AEHR TEST SYSTEMS Aktie - Fundamentalanalyse - KGV - Dividende

Aehr Test wurde am 25. Mai 1977 in Kalifornien gegründet. Wir entwickeln, produzieren und verkaufen Systeme, die entwickelt wurden, um die Testkosten zu senken und um die Zuverlässigkeitsprüfung oder das Einbrennen von komplexen Logikbausteinen, Speicher-ICs durchzuführen. Sensoren und optische Geräte. Diese Systeme können verwendet werden, um paralleles Testen und Einbrennen von gekapselten integrierten Schaltungen oder ICs, vereinzelten blanken Chips oder ICs, die immer noch in Waferform sind, gleichzeitig durchzuführen. Die gestiegenen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Märkte für integrierte Schaltungen für Automobil-, Mobilitäts- und Flash-Speicher treiben zusätzliche Testanforderungen, Kapazitätserfordernisse und Möglichkeiten für Aehr-Testprodukte in Paket- und Wafer-Level-Tests voran. Durch die Nutzung seines Know-hows als langjähriger führender Anbieter von Burn-In-Geräten mit über 2.500 weltweit installierten Systemen hat das Unternehmen mehrere innovative Produktfamilien entwickelt und eingeführt, darunter die ABTSTM- und FOX ™ -Systeme, die WaferPakTM-Kartusche und die DiePak®-Kartusche. Die neueste ABTS-Familie von Burn-In- und Testsystemen für verkapselte Bauteile kann beim Burn-In von komplexen Geräten wie digitalen Signalprozessoren, Mikroprozessoren, Mikrocontrollern und System-on-a-Chip Tests durchführen und bietet eine individuelle Temperaturregelung für Power erweiterte Logikgeräte. Die FOX-Systeme sind Voll-Waferkontaktparallel-Test- und Einbrennsysteme, die dafür ausgelegt sind, gleichzeitig mit allen Kontaktflecken eines Wafers in Kontakt zu kommen, wodurch ein vollständiger Waferparalleltest und Burn-In ermöglicht wird. Die WaferPak-Kartusche enthält eine Voll-Wafer-Prüfkarte für die Prüfung von Wafern in FOX-Systemen. Der DiePak-Träger ist ein wiederverwendbares, temporäres Gehäuse, das es IC-Herstellern ermöglicht, einen kosteneffektiven Endtest und Burn-In von vereinzelten Bare-Dies oder sehr kleinen Multi-IC-Modulen durchzuführen.

INDUSTRIELLER HINTERGRUND

Die Halbleiterherstellung ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess, und Defekte oder Schwächen, die zum Ausfall einer integrierten Schaltung oder IC führen können, können bei jedem Prozessschritt eingeführt werden. Fehler können sofort oder zu irgendeinem Zeitpunkt während der Betriebsdauer eines IC auftreten, manchmal nach mehreren Monaten normaler Verwendung. Halbleiterhersteller verlassen sich auf Tests und Zuverlässigkeits-Screening, um Defekte zu identifizieren und zu beseitigen, die während des Herstellungsprozesses auftreten.

Tests und Zuverlässigkeits-Screening umfassen mehrere Schritte. Der erste Satz von Tests wird typischerweise von IC-Herstellern durchgeführt, bevor der bearbeitete Halbleiterwafer in einzelne Chips geschnitten wird, um die Kosten des Verpackens von fehlerhaften Chips in ihre Packungen zu vermeiden. Dieser "Wafer-Probe" -Test kann an einem oder mehreren Chips gleichzeitig durchgeführt werden, einschließlich Testen des gesamten Wafers auf einmal. Nachdem die Chips verpackt sind und bevor sie einem Zuverlässigkeits-Screening unterzogen werden, wird typischerweise ein kurzer Test durchgeführt, um Verpackungsdefekte zu erkennen. Die meisten führenden Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitalen Signalprozessoren, Speicher-ICs, Sensoren und optischen Vorrichtungen (wie oberflächenemittierende Laser mit vertikalem Resonator oder VCSELs) werden dann einem umfassenden Zuverlässigkeits-Screening- und Stresstestverfahren unterzogen, das als "Burn-In" bekannt ist. oder "Radfahren", abhängig von der Anwendung. Der Einbrennprozess überwacht Frühausfälle, indem der IC bei erhöhten Spannungen und Temperaturen von bis zu 150 Grad Celsius (302 Grad Fahrenheit) für Zeiträume von typischerweise 2 bis 48 Stunden betrieben wird. Ein typisches Burn-In-System kann Tausende von ICs gleichzeitig verarbeiten. Nach dem Einbrennen durchlaufen die ICs einen abschließenden Testprozess unter Verwendung von automatischen Testgeräten oder Testern. Der zyklische Prozess schirmt Flash-Speichereinrichtungen ab, um die Erfordernisse der Schreib- / Löschzyklenfestigkeit nicht zu erfüllen.

PRODUKTE

Das Unternehmen fertigt und vertreibt komplette Waferkontakt-Testsysteme, Tests bei Einbrennsystemen, Testvorrichtungen, Matrizenträgern und zugehörigem Zubehör.

Alle Systeme des Unternehmens sind modular aufgebaut, so dass sie mit optionalen Funktionen konfiguriert werden können, um die Kundenanforderungen zu erfüllen. Systeme können für den Einsatz in Produktionsanwendungen konfiguriert werden, in denen Kapazität, Durchsatz und Preis am wichtigsten sind, oder für Zuverlässigkeits-Engineering- und Qualitätssicherungsanwendungen, bei denen Leistung und Flexibilität, wie beispielsweise erweiterte Temperaturbereiche, wesentlich sind.

FULL WAFER CONTACT SYSTEME

Das im Oktober 2014 vorgestellte Komplett-Wafer-Paralleltestsystem FOX-1P ist für den massiv parallelen Test von Geräten auf Wafer-Ebene konzipiert. Das FOX-1P-System wurde entwickelt, um den gesamten Chip auf einem Wafer in einem einzigen Touchdown zu kontaktieren und zu testen. Der FOX-1P-Testkopf und der WaferPak-Schütz sind mit Industriestandard-300-mm-Wafer-Probern kompatibel, die die Automatisierung der Waferhandhabung und -ausrichtung für das FOX-1P-System ermöglichen. Der FOX-1P Pattern-Generator wurde entwickelt, um Industriestandard-Speicherbausteine ​​wie Flash und DRAMs funktionell zu testen, und er ist optimiert, um Speicher- oder Logik-ICs zu testen, die Design für Testbarkeit oder DFT und integrierten Selbsttest enthalten BIST. Die FOX-1P universelle Per-Pin-Architektur zur Bereitstellung von per-pin-Elektronik und Stromversorgungen pro Gerät ist auf Full-Wafer-Fu zugeschnitten