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Cabot Microelectronics Aktie - Fundamentalanalyse - KGV - Dividende

Cabot Microelectronics

ISIN: US12709P1030, WKN: 936382

Kursdatum: 21.10.2020
Kurs: 151,16 USD




Cabot Microelectronics Fundamentaldaten & Unternehmenskennzahlen der Aktie

Bilanz-, Geschäfts-, Jahresberichte in USD
Kennzahlen 09.12.2019
Cashflow
operativer Netto Cashflow 174.981.000
Investitionsausgaben -55.972.000
freier Cashflow 119.009.000
Bilanz
Eigenkapital 980.377.000
Gesamtkapital 2.261.770.000
Einkommen
Gewinn/Verlust 39.215.000
Ergebnis je Aktie (verwässert) 1,350
Aktien im Umlauf 29.048.100
Umsatz Netto 1.037.700.000

Fundamental Verhältnisse errechnet am: 21.10.2020

Verhältnisse
Kennzahlen 21.10.2020
Cashflow
KCV 25,09
   
KFCV 36,90
Bilanz
GKR1,73
EKQ43,35
Einkommen
KGV111,97
Div. Rendite0,00%
KBV4,48
KUV4,23


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BeschreibungDaten
SymbolCCMP
Marktkapitalisierung4.455.107.072,00 USD
LandVereinigte Staaten von Amerika
IndizesNASDAQ Comp.
SektorenTechnology
Rohdaten nachUS GAAP in Millionen USD
Aktiensplits
Internetwww.cabotcmp.com


Firmen- & Unternehmensbeschreibung

Die Cabot Microelectronics Corporation entwickelt, produziert und vertreibt mit ihren Tochtergesellschaften Polierslurries und Pads, die bei der Herstellung von Advanced Integrated Circuit (IC) -Geräten in der Halbleiterindustrie in einem chemisch-mechanischen Planarisierungsverfahren (CMP) verwendet werden. Die CMP-Technologie ist ein Polierprozess, der von IC-Geräteherstellern verwendet wird, um die mehreren Materialschichten, die auf Siliziumwafern abgeschieden werden, zu planarisieren oder zu glätten. Das Unternehmen bietet CMP-Slurries an, bei denen es sich um flüssige Lösungen handelt, die aus hochreinem entionisiertem Wasser, proprietären chemischen Additiven und technischen Schleifmitteln bestehen, die chemisch und mechanisch auf atomarer Ebene mit dem Oberflächenmaterial der IC-Vorrichtung wechselwirken; und CMP-Pads, bei denen es sich um konstruierte Polymermaterialien handelt, die dafür ausgelegt sind, den Slurry auf die Oberfläche des Wafers zu verteilen und zu transportieren und ihn gleichmäßig über den Wafer zu verteilen. Seine CMP-Schlämme werden zum Polieren verschiedener Materialien verwendet, die elektrische Signale leiten, einschließlich Wolfram, Kupfer, Tantal und Aluminium; und bestimmte Materialien, die bei der Herstellung von starren Platten und Magnetköpfen für Festplattenlaufwerke verwendet werden, sowie bei den dielektrischen Isoliermaterialien, die leitende Schichten in Logik- und Speicher-IC-Vorrichtungen trennen. Das Unternehmen entwirft und produziert auch Präzisionspolier- und Messsysteme, um eine nahezu perfekte Form und Oberflächengüte bei verschiedenen optischen Komponenten wie Spiegeln, Linsen und Prismen zu erreichen. Es dient den Herstellern von Logik-IC-Geräten oder Speicher-IC-Geräten sowie Anbietern von IC-Foundry-Services direkt und über Distributoren. Das Unternehmen hat eine strategische Zusammenarbeit mit Fujimi Incorporated. Es ist in den Vereinigten Staaten, Asien und Europa tätig. Cabot Microelectronics Corporation wurde 1999 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Aurora, Illinois.

Die Finanzoo GmbH übernimmt keine Haftung für die Richtigkeit der Angaben! Alle Angaben sind ohne Gewähr. Quellen: www.bundesanzeiger.de, www.sec.gov, www.cabotcmp.com