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Lam Research Aktie - Fundamentalanalyse - KGV - Dividende

Lam Research

ISIN: US5128071082, WKN: 869686

Kursdatum: 29.10.2020
Kurs: 353,26 USD




Lam Research Fundamentaldaten & Unternehmenskennzahlen der Aktie

Bilanz-, Geschäfts-, Jahresberichte in USD
Kennzahlen 08.08.2020
Cashflow
operativer Netto Cashflow 2.126.450.000
Investitionsausgaben -203.239.000
freier Cashflow 1.923.211.008
Bilanz
Eigenkapital 5.183.490.000
Gesamtkapital 14.559.000.000
Einkommen
Gewinn/Verlust 2.251.750.000
Ergebnis je Aktie (verwässert) 15,100
Aktien im Umlauf 149.123.000
Umsatz Netto 10.044.700.000

Fundamental Verhältnisse errechnet am: 29.10.2020

Verhältnisse
Kennzahlen 29.10.2020
Cashflow
KCV 24,77
   
KFCV 27,39
Bilanz
GKR15,47
EKQ35,60
Einkommen
KGV23,40
Div. Rendite1,30%
KBV10,16
KUV5,24


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BeschreibungDaten
SymbolLRCX
Marktkapitalisierung50.537.783.296,00 USD
LandVereinigte Staaten von Amerika
IndizesNASDAQ 100,NASDAQ Comp.,S&P 500
SektorenIndustriegüter
Rohdaten nachUS GAAP in Millionen USD
Aktiensplits2000-03-17,3.0000/1.0000; 1993-09-16,3.0000/2.0000
Internetwww.lamresearch.com


Firmen- & Unternehmensbeschreibung

Die 1980 gegründete Lam Research Corporation ("Lam Research", "Lam", "wir", "unser", "uns" oder "das Unternehmen") ist eine Delaware Corporation mit Sitz in Fremont, Kalifornien. Wir unterhalten ein Netzwerk von Einrichtungen in ganz Asien, Europa und den Vereinigten Staaten, um die Bedürfnisse unserer dynamischen Kundenbasis zu erfüllen.

Weitere Informationen zu Lam Research finden Sie auf unserer Website unter www.lamresearch.com. Der Inhalt einer Website, auf die in diesem Formular 10-K Bezug genommen wird, ist nicht Teil dieses Dokuments oder wird durch Bezugnahme in dieses Formular 10-K aufgenommen, es sei denn, es wird ausdrücklich darauf hingewiesen.

 

Unser Jahresbericht auf Formblatt 10-K, Quartalsberichte auf Formularen 10-Q, aktuelle Berichte auf Formularen 8-K, Vollmachtsurkunden und alle anderen Anmeldungen, die wir bei der SEC einreichen, sind auf unserer Website verfügbar, sobald sie nach der Einreichung vernünftigerweise praktikabel sind mit oder liefern sie an die SEC und sind auch online auf der Website der SEC unter www.sec.gov verfügbar.

 

Das Lam Research-Logo, Lam Research, und alle in diesem Bericht verwendeten Produkt- und Servicenamen sind entweder eingetragene Marken oder Marken der Lam Research Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und / oder anderen Ländern. Alle anderen hier erwähnten Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Wir sind ein globaler Anbieter von innovativen Anlagen und Dienstleistungen für die Waferfertigung für die Halbleiterindustrie. Wir verfügen über eine starke globale Präsenz mit Kernkompetenzen in Bereichen wie Nanotechnologie-Anwendungen, Chemie, Plasma und Fluidik, fortschrittliche Systemtechnik und eine breite Palette von operativen Disziplinen. Unsere Produkte und Dienstleistungen sollen unseren Kunden helfen, kleinere, schnellere und leistungsfähigere Geräte zu bauen, die in einer Vielzahl von elektronischen Produkten verwendet werden, darunter Mobiltelefone, PCs, Server, Wearables, Kfz-Geräte, Speichergeräte und Netzwerkgeräte. Unsere Vision ist es, den vollen Nutzen aus natürlichen Technologieerweiterungen unseres Unternehmens zu ziehen.

 

Zu unseren Kunden gehören führende Hersteller von Halbleiter-Speichern, -Gießereien und integrierten Geräten ("IDMs"), die Produkte wie nichtflüchtigen Speicher ("NVM"), DRAM-Speicher und Logikbausteine ​​herstellen. Wir wollen unsere strategische Relevanz bei unseren Kunden erhöhen, indem wir mehr zu ihrem weiteren Erfolg beitragen. Unsere Kernkompetenz liegt in der Integration von Hardware, Prozessen, Materialien, Software und Prozesssteuerung, die Ergebnisse auf dem Wafer ermöglichen.

 

Die Halbleiterfertigung, das Geschäft unserer Kunden, umfasst die vollständige Herstellung von mehreren Chips oder integrierten Schaltkreisen ("ICs") auf einem Wafer. Dies beinhaltet die Wiederholung einer Reihe von Kernprozessen und kann Hunderte einzelner Schritte erfordern. Die Herstellung dieser Geräte erfordert hochentwickelte Prozesstechnologien, um eine wachsende Anzahl neuer Materialien mit präziser Kontrolle auf atomarer Ebene zu integrieren. Neben der Erfüllung der technischen Anforderungen müssen Wafer-Verarbeitungsanlagen eine hohe Produktivität bieten und kosteneffektiv sein.

 

Die Nachfrage nach Cloud Computing (der "Cloud"), dem Internet der Dinge ("Internet of Things", "IoT") und anderen Märkten treibt den Bedarf nach immer leistungsfähigeren und kosteneffizienteren Halbleitern. Gleichzeitig ergeben sich mit der traditionellen zweidimensionalen Skalierung zunehmend technische Herausforderungen. Diese Trends führen zu signifikanten Flexionen in der Halbleiterherstellung, wie zum Beispiel die zunehmende Bedeutung vertikaler Skalierungsstrategien wie dreidimensionaler ("3D") Architekturen sowie mehrfache Musterbildung, um Schrumpfungen zu ermöglichen.

 

Diese Nachfrage- und Technologie-Flexionen haben unsere adressierbaren Märkte von rund 26% der WFE-Ausgaben im Kalenderjahr 2013 auf rund 34% im Kalenderjahr 2016 deutlich ausgeweitet. Wir glauben, dass wir mit unserer Führungsposition und einer starken Position in einer starken Position sind Kompetenz in der Abscheidung, Ätzung und Reinigung einzelner Wafer, um einige der bedeutendsten Innovationen in der Herstellung von Halbleiterbauelementen zu ermöglichen. Mehrere Faktoren schaffen die Chance für eine nachhaltige Differenzierung: (i) unser Fokus auf Forschung und Entwicklung, mit mehreren laufenden Programmen, die sich auf nachhaltige Technik, Produkt- und Prozessentwicklung sowie Konzept und Machbarkeit beziehen; (ii) unsere Fähigkeit, Lernzyklen effektiv von unserer breiten installierten Basis zu nutzen; und (iii) unser kollaborativer Fokus auf semisystemare Partner.

 

Wir befassen uns auch mit Prozessen für Back-End-Wafer-Level-Packaging ("WLP"), das eine Alternative zum herkömmlichen Drahtbonden darstellt und neben anderen Vorteilen einen kleineren Formfaktor, höhere Verbindungsgeschwindigkeit und -bandbreite und geringeren Stromverbrauch bietet. Darüber hinaus eignen sich unsere Produkte gut für verwandte Märkte, die auf Halbleiterprozesse angewiesen sind und produktionserprobte Fertigungsmöglichkeiten benötigen, wie zum Beispiel komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter ("CMOS") - Bildsensoren ("CIS") und mikroelektromechanische Systeme ("MEMS").

 

Unsere Customer Support Business Group ("CSBG") bietet Produkte und Dienstleistungen zur Maximierung der installierten Anlagenleistung, Vorhersagbarkeit und Betriebseffizienz. Wir bieten eine breite Palette von Dienstleistungen an, um Mehrwert zu bieten

Die Finanzoo GmbH übernimmt keine Haftung für die Richtigkeit der Angaben! Alle Angaben sind ohne Gewähr. Quellen: www.bundesanzeiger.de, www.sec.gov, www.lamresearch.com